技术参数

适用工艺：陶瓷基板真空活性金属钎焊，金属热处理（淬火、回火、退火）

应用装料量：>200Kg/640片（可定制）

有效加热区：400×400×600（W×H×L）mm（可定制）

应用领域：功率半导体、金属热处理，科研