Bhadra™立式低温合金炉BLA200
功能
主要应用于8英寸中低温合金工艺,低温条件下通入惰性气体,释放各层间的应力,形成良好的层间接触面,降低层间接触面电阻,工艺过程中可以实现高度自动化。
或电话联系:
86-18924169069 / 020-31569374
技术参数
晶圆尺寸:8英寸
工艺类型:合金、PI固化
适用材料:硅
应用领域:功率半导体、集成电路、科研